青島潤富加 青島回天貼片膠 HT66036貼片膠（SMD-ADHESIVE）
HT66036貼片膠（SMD-ADHESIVE）
HT-66036貼片膠是根據(jù)PCB制造商高速點(diǎn)膠工藝要求而開發(fā)的單組分環(huán)氧膠，特別適合于要求快速固化的高速SMT生產(chǎn)線。其低吸濕性使其可更長久的暴露于空氣中而不影響膠的性能。
一、產(chǎn)品特性
1. 固化速度快；
2. 高觸變指數(shù)，高點(diǎn)形，無拉絲和拖尾現(xiàn)象；
3. 極高的濕強(qiáng)度；
4. 優(yōu)良的儲存穩(wěn)定性；
5. 優(yōu)秀的耐熱性能和優(yōu)良的電氣性能；
二、固化前產(chǎn)品典型性能
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項目 |
測試條件 |
性能 |
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組成 |
－ |
環(huán)氧樹脂 |
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外觀 |
目測 |
紅色膏狀 |
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均勻性 |
25℃，掛板細(xì)度計 |
最大粒徑≤40μm |
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比重 |
25℃ |
1.20~1.40 g/cm3 |
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粘度 |
25℃，6rpm |
250,000~350,000cps |
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觸變指數(shù) |
6rpm/60rpm |
4.5~6.0 |
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屈服值 |
25℃, Haak RV1型錐板流變儀,PK100,PK1/1o |
300～650Pa |
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CASSON粘度 |
方法同上 |
0.15～1.8PaS |
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適用工藝 |
－ |
機(jī)器點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷 |
三、推薦固化條件
推薦固化條件為150℃90～120秒或120℃160～180秒，最高固化溫度不能超過200℃。理想的固化條件應(yīng)視所用固化爐而定，通常固化溫度越高固化時間越長，粘接強(qiáng)度越高。該貼片膠的典型固化曲線如右圖所示：
四、固化后產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
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項目 |
測試條件 |
性能 |
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粘接 性能 |
搭接剪切強(qiáng)度 |
25℃，鋼－鋼 |
≥16Mpa |
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推力 |
25℃，C1206-FR4覆銅板（固化條件：150℃3min） |
>40 N |
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Tg |
TMA |
80℃ |
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固化中膠點(diǎn)直徑增長 |
SJ/T 11187-1998 |
<10% |
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熱膨脹 系數(shù) |
α1 |
TMA |
60×10-6 K-1 |
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α2 |
120×10-6 K-1 |
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體積電阻 |
25℃ |
2.2×1015Ω·cm |
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表面電阻 |
25℃ |
2.2×1015Ω |
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表面絕緣電阻 |
初始值 |
0.1×109Ω |
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4 days @ 40℃，93%R.H. |
10×109Ω |
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21 days @ 40℃，93%R.H |
1×109Ω |
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絕緣強(qiáng)度 |
25℃ |
25 KV/mm |
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介電常數(shù) |
25℃，1MHz |
3.2 |
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介電損耗角正切 |
25℃，1MHz |
< 0.02 |
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固化條件：除表中特別表明，其余固化條件均為150℃30min。
實際粘接強(qiáng)度依賴于所粘貼元件的類型、膠點(diǎn)形狀以及膠的固化程度。
五、注意事項
1. 該產(chǎn)品為一次性針筒式包裝，可直接在常規(guī)的點(diǎn)膠機(jī)上使用。
2. 膠從冰箱中取出后，應(yīng)將針頭向下在室溫（理想溫度20～25℃）下垂直放置2～4小時使膠溫達(dá)到室溫后方可使用，不得采用熱水、烘箱、熱平板以及熱風(fēng)槍等熱源來加速解凍。該步驟對于獲得優(yōu)異的點(diǎn)膠性能至關(guān)重要。
3. 在針頭和堵頭之間可能會有少量的空氣，這屬于裝膠過程中的正?，F(xiàn)象，在使用前先卸下堵頭，手動擠出少量膠以排空前端的空氣。
4. 為避免膠粘劑的交叉污染，在裝針筒之前應(yīng)確保點(diǎn)膠設(shè)備已完全清洗干凈。
5. 點(diǎn)膠量的大小取決于點(diǎn)膠壓力、時間、針頭直徑以及膠的溫度等，上述參數(shù)應(yīng)根據(jù)實際情況逐步優(yōu)化。
6. 未固化膠粘劑可用異丙醇、丙酮、丁酮或酯類溶劑清洗，固化后的膠粘劑只能通過加熱用力學(xué)方法清除。
六、包裝和儲存
包裝：30ml、300ml SEMCO/EFD/FUJI針筒包裝。
儲存：該產(chǎn)品應(yīng)密閉儲存于干燥環(huán)境中，最佳儲存溫度為2～8℃，在該溫度下儲存期限為6個月，過低或過高的儲存溫度都有可能影響產(chǎn)品的性能。從包裝中擠出的膠在使用過程中易被污染，故不得重新裝入原包裝。對于因未按規(guī)定儲存或污染引起的質(zhì)量問題，回天公司將不承擔(dān)責(zé)任。
運(yùn)輸：本品為非危險品，可按非危險品儲存和運(yùn)輸。
